片狀電阻、電容、電感在SMT中通常被稱(chēng)為Chip元件。對(duì)于Chip元件的返修可以使用 普通防靜電電烙鐵，也可以使用專(zhuān)用的鉗式烙鐵對(duì)兩個(gè)端頭同時(shí)加熱。Chip元件在SMT中 的返修是最為簡(jiǎn)單的。Chip元件一般較小，所以在對(duì)其加熱時(shí)，溫度要控制得當(dāng)，否則過(guò)高 的溫度將會(huì)使元件受熱損壞。烙鐵在加熱時(shí)一般在焊盤(pán)上停留的時(shí)間不得超過(guò)3 s。其工藝流程核心為:片式元件的解焊拆卸、焊盤(pán) 清理以及元件的組裝焊接。

1.片式元件的解焊拆卸

( 1 )元件上如有涂敷層，應(yīng)先去除涂敷層,再清除工作表面的殘留物。

( 2 )在熱夾工具中安裝形狀尺寸合適的熱夾烙鐵頭。

( 3 )把烙鐵頭的溫度設(shè)定在300龍左右，可以根據(jù)需要作適當(dāng)改變。

( 4 )在片式元件的兩個(gè)焊點(diǎn)上涂上助焊劑。

( 5 )用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

( 6 )把烙鐵頭放置在片式元件的上方,并夾住元件的兩端與焊點(diǎn)相接觸。

( 7 )當(dāng)兩端的焊點(diǎn)完全熔化時(shí)提起元件。

( 8 )把拆下的元件放置在耐熱的容器中。

2.焊盤(pán)清理

( 1 )選用鑿形烙鐵頭，溫度設(shè)定在300龍左右，可根據(jù)需要作適當(dāng)改變。

( 2 )在電路板的焊盤(pán)上涂刷助焊劑。

( 3 )用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

( 4 )把具有良好可焊性的柔軟的吸錫編織帶放在焊盤(pán)上。

( 5 )將烙鐵頭輕輕壓在吸錫編織帶上，待焊盤(pán)上的焊錫熔化時(shí)，緩慢移動(dòng)烙鐵頭和編織 帶，除去焊盤(pán)上的殘留焊錫。

3.片式元件的組裝焊接

( 1 )選用形狀尺寸合適的烙鐵頭。

( 2 )烙鐵頭的溫度設(shè)定在280 Y左右,可以根據(jù)需要作適當(dāng)改變。

( 3 )在電路板的兩個(gè)焊盤(pán)上涂刷助焊劑。

( 4 )用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

( 5 )用電烙鐵在一個(gè)焊盤(pán)上施加適量的焊錫。

( 6 )用鑲子夾住片式元件，并用電烙鐵將元件的一端與已經(jīng)上錫的焊盤(pán)連接,把元件 固定。

(7)用電烙鐵和焊錫絲把元件的另一端與焊盤(pán)焊好。

(8) 分別把元件的兩端與焊盤(pán)焊好。