板極電路測(cè)試技術(shù)大約出現(xiàn)在I960年左右，當(dāng)時(shí)電鍍通孔(Plated Through Hole,PTH) 印制電路板發(fā)明并已批量應(yīng)用，該項(xiàng)技術(shù)主要進(jìn)行單面印制電路板連接關(guān)系及電解質(zhì)耐電 壓峰值的檢測(cè)，即進(jìn)行“裸板測(cè)試”。20世紀(jì)70年代逐漸由裸板電連接性測(cè)試技術(shù)轉(zhuǎn)移到 更為重要的電路組件的電路互連測(cè)試。隨著電路組裝技術(shù)的進(jìn)步，基于PCB的電子產(chǎn)品需 求的迅速增長(zhǎng)，如何準(zhǔn)確地進(jìn)行表面組裝組件SMA的檢測(cè)，如部件或產(chǎn)品組裝質(zhì)量的可知 性、可測(cè)性、過程控制程度等，成為電路組裝工藝、質(zhì)量工程師最為關(guān)注的重點(diǎn)，進(jìn)而大力開 展相關(guān)研究并產(chǎn)生了在線測(cè)試這樣一類針對(duì)電路組裝板的自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)和設(shè)備。特別是在 計(jì)算機(jī)軟硬件、網(wǎng)絡(luò)通信、儀表總線、測(cè)試測(cè)量等技術(shù)支撐下,SMA檢測(cè)系統(tǒng)也隨之有了很大 飛躍。當(dāng)前SMA的檢測(cè)關(guān)注點(diǎn)已集中于電路和芯片電路的自檢測(cè)、組裝焊接的工藝性結(jié)構(gòu) 測(cè)試和過程控制技術(shù)，并呈現(xiàn)出向高精度、高速、故障統(tǒng)計(jì)分析、網(wǎng)絡(luò)化、遠(yuǎn)程診斷、虛擬測(cè)試 等方向發(fā)展的趨勢(shì)。

　　1.組裝后組件檢測(cè)內(nèi)容

　　在表面組裝完成之后，需要對(duì)表面組裝組件進(jìn)行最后的質(zhì)量檢測(cè)，其檢測(cè)內(nèi)容包 括：焊點(diǎn)質(zhì)量，如橋連、虛焊、開路、短路等;元器件的極性、元件品種、數(shù)值超過標(biāo)稱值 允許范圍等;評(píng)估整個(gè)SMA組件所組成的系統(tǒng)在時(shí)鐘速度時(shí)的性能，評(píng)測(cè)其性能能否 達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)。

　　2.組裝后組件檢測(cè)方法

　　1)在線針床測(cè)試法ICT

　　在SMT實(shí)際生產(chǎn)中，除了焊點(diǎn)質(zhì)量不合格會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷外，元件極性貼錯(cuò)、元件品種 貼錯(cuò)、數(shù)值超過標(biāo)稱允許的范圍，也會(huì)導(dǎo)致SMA產(chǎn)生缺陷。ICT屬于接觸式測(cè)試方法，因此 生產(chǎn)中可直接通過在線測(cè)試ICT進(jìn)行性能測(cè)試，并同時(shí)檢查出影響其性能的相關(guān)缺陷，包薛 橋連、虛焊、開路以及元件極性貼錯(cuò)、數(shù)值超差等，并根據(jù)暴露出的問題及時(shí)調(diào)整生產(chǎn)工藝。

　　(1)檢測(cè)準(zhǔn)備指檢測(cè)人員、待檢測(cè)板、檢測(cè)設(shè)備、檢測(cè)文件等均應(yīng)準(zhǔn)備齊全。

　　(2)程序編寫指設(shè)定測(cè)試參數(shù)，編寫測(cè)試程序。

　　(3)檢測(cè)程序指進(jìn)行檢測(cè)程序的檢驗(yàn)。

　　(4)測(cè)試指在檢測(cè)程序驅(qū)動(dòng)下進(jìn)行測(cè)試，檢查可能存在的各種缺陷。

　　(5)調(diào)試指編寫好的程序在實(shí)測(cè)時(shí)，因測(cè)試信號(hào)的選擇或被測(cè)元件線路影響，有些步驟 會(huì)被判為失效，即測(cè)量值超出偏差限值，必須進(jìn)行調(diào)試。

　　2)飛針測(cè)試法

　　飛針測(cè)試同屬于接觸式檢測(cè)技術(shù),也是生產(chǎn)中測(cè)試方法之一。飛針測(cè)試使用4~8個(gè)獨(dú) 立控制的探針，在測(cè)單元(Unit Under Test,UUT)通過皮帶或其他UUT傳送系統(tǒng)輸送到測(cè)試 機(jī)內(nèi)，然后固定。測(cè)試機(jī)的探針接觸測(cè)試焊盤和通路孔，從而測(cè)試UUT的單個(gè)元件。測(cè)試 探針通過多路傳輸系統(tǒng)連接到驅(qū)動(dòng)器和傳感器測(cè)試UUT上的元件。當(dāng)一個(gè)元件正在測(cè)試 的時(shí)候,UUT上的其他元件通過探針器在電氣上屏蔽以防止讀數(shù)干擾。飛針測(cè)試與針床測(cè)試相同，同樣能進(jìn)行電性能檢測(cè),能檢測(cè)出橋連、虛焊、開路以及元件 極性貼錯(cuò)、元器件失效等缺陷。根據(jù)其測(cè)試探針能進(jìn)行全方位角測(cè)試，最小測(cè)試間隙可達(dá) 0.2 mm,但其測(cè)試速度慢。飛針測(cè)試主要適用于組裝密度高、引腳間距小等不適合使用ICT 的 SMA。

　　3)功能測(cè)試法

　　盡管各種新型檢測(cè)技術(shù)層出不窮，如AOI、X射線檢查和基于飛針或針床的電性能在線 測(cè)試等，他們能夠有效地查找在SMT組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障，但是不能夠評(píng)估 整個(gè)線路板所組成的系統(tǒng)是否能正常運(yùn)作，而功能測(cè)試就可以測(cè)試整個(gè)系統(tǒng)是否能夠?qū)崿F(xiàn) 設(shè)計(jì)目標(biāo)。它將表面組裝板或表面組裝板上的被測(cè)單元作為一個(gè)功能體，輸入電信號(hào)，然后 按照功能體的設(shè)計(jì)要求檢測(cè)輸出信號(hào)。這種測(cè)試是為了確保線路板能按照設(shè)計(jì)要求正常工 作。因此,功能測(cè)試是檢測(cè)和保證產(chǎn)品最終功能質(zhì)量的主要方法。