隨著電子產品向短、薄、輕、小和高性能方向發展，作為承載電子器件的pcb多層板多層板布線密度和孔密度越來越高，致使其制造過程越來越復雜。
2017-07-25 PCB 1337
對pcb多層板面進行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料，如聚合物不織布，或不織布摻加金剛砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉(Pumice Slurry)等均稱之為 Abrasives 。
2017-07-21 雅鑫達 900
pcb多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導熱性和導電性。
2017-07-21 雅鑫達 706
1.FR-4 A1級pcb多層覆銅板 此級主要應用于軍工、通訊、電腦、數字電路、工業儀器儀表、汽車電路等電子產品。
2017-07-20 雅鑫達 1784
網版方面的故障，有制網版時產生的問題，也有pcb多層板網印過程中網版產生的問題，本文僅就pcb多層板網印過程中網版出現的故障原因及對策加以敘述。
2017-07-20 雅鑫達 604
pcb線路板發展歷程，一種明顯的趨勢是回流焊技術。基本上是傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是一般所說的通孔回流焊接。
2017-07-19 雅鑫達 869
20 世紀50 年代初，由于pcb線路板業的出現，銅箔業才成為重要的與電子信息產業相關聯的尖端精密工業。
2017-07-19 雅鑫達 792
pcb多層板流程中局部發生碰撞，銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現為不良定位或定方向性的，脫落銅線會有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。
2017-07-17 雅鑫達 779
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