BGA(ball grid array) 也稱(chēng)CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。
2018-01-10 雅鑫達(dá) 831
PCBA加工產(chǎn)品的包裝是很講究的，合理的選用包材，不僅能在運(yùn)輸過(guò)程中很好的保護(hù)PCBA產(chǎn)品，也能給PCBA加工企業(yè)節(jié)省運(yùn)輸成本，更能給客戶(hù)更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)體驗(yàn)。
2017-10-09 雅鑫達(dá) 919
什么叫做PCBA加工產(chǎn)品首件三檢制呢？下面就有雅鑫達(dá)電子的技術(shù)員來(lái)為大家講解什么叫做PCBA加工產(chǎn)品首件三檢制！ 首件就是對(duì)即將批量PCBA加工的產(chǎn)品開(kāi)始生產(chǎn)的第一件或第一部分產(chǎn)品。
2017-09-25 雅鑫達(dá) 1031
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